由廣東省電子學會SMT專委會舉辦的“第17屆中國·華南SMT學術與應用技術年會暨2021 SMT創(chuàng)

新成果獎頒獎典禮”，于2021年12月10日（星期五）在廣東省深圳市沙井博客格蘭云天國際酒店

舉辦。本年會主要內(nèi)容：（一）研討和推薦2021年度SMT創(chuàng)新技術；（二）頒發(fā)2021年度SMT

創(chuàng)新成果獎、最佳用戶服務獎及智能制造企業(yè)匠心獎。

廣東省電子學會SMT專委會為華南SMT企業(yè)搭建好的交流平臺，并創(chuàng)造技術交流的機會。

深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長、廣東省電子學會SMT專委會常務副秘書長汪勇先生宣布:

“第17屆中國·華南SMT學術與應用技術年會暨2021 SMT創(chuàng)新成果獎頒獎典禮”開幕！

廣東省電子學會秘書長彭志聰致辭。

廣東省電子學會SMT專委會主任委員、深圳市航盛電子股份有限公司副總裁趙文軍先生致辭。

上午的技術交流環(huán)節(jié)由深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會副秘書長、中國（深圳）國際智能制造專家

委員會總干事王崇辰先生主持。

林德（中國）投資有限公應用技術經(jīng)理馮開駿的技術交流是《林德氣體應用技術，助力中國電子

產(chǎn)業(yè)降本提質(zhì)！》1、林德已經(jīng)解決了哪些問題？波峰焊、回流焊、冷量回收/2、林德將要解決

什么問題？無水清洗、快速冷卻/3、關于林德的介紹：林德集團和林德研發(fā)中心。

廣東安達智能裝備股份有限公司研發(fā)經(jīng)理周桃興的技術交流是《安達數(shù)字化轉型之路》介紹了裝

備平臺與智能化，設計與生產(chǎn)數(shù)字孿生，MES管理和生產(chǎn)數(shù)字孿生等內(nèi)容。

東莞市盟拓智能科技有限公司董事長唐陽樹的技術交流是《人工智能在電子制造和半導體封裝工

藝運用中全新的機遇和挑戰(zhàn) 》 1、工業(yè)機器視覺的“精”/2、工業(yè)機器視覺的“尖”/3、工業(yè)

機器視覺的“新”/4、工業(yè)機器視覺的“全”/5、工業(yè)機器視覺的“聯(lián)”/6、MENTO工業(yè)機器

視覺的“基石”/7、MENTO工業(yè)機器視覺的“十年礪劍”。

快克智能裝備股份有限公司市場總監(jiān)沈懿俊的技術交流是《QUICK AOI EPOCH的深度學習策略》

 1、零缺陷”檢測新挑戰(zhàn)/2、AOI EPOCH深度學習策略/3、AOIEPOCH應用6大全新體驗。

德中（深圳）激光智能科技有限公司銷售總監(jiān)丁業(yè)偉的技術交流是《SMT行業(yè)激光應用》：相較

于傳統(tǒng)分板方式激光分板的亮點有哪些？PCB在線打碼的應用種類及亮點。

深圳愛為視智能科技有限公司創(chuàng)始人/總經(jīng)理劉曉輝的技術交流是《AI技術引領插件AOI變革》 

1、插件檢測的現(xiàn)狀、特點、難點、痛點/2、插件檢測的發(fā)展趨勢/3、AI技術特點及在插件檢

測中的應用。

下午的技術交流環(huán)節(jié)是由中興通訊股份有限公司，中興通訊電子制造職業(yè)學院行政副院長邱華盛

主持。

深圳德森精密設備有限公司項目經(jīng)理楊秀青的技術交流是《解密微量點膠與工藝應用》

1、underfill過程中膠水飛濺問題/2、點膠過程中紅膠如何疊加的問題。

深圳市馬丁特尼爾技術有限公司技術推廣及應用總監(jiān)雷著全的技術交流是《pcba分板的新概念》

1.分板機當前現(xiàn)狀/2.分板機的客戶期待/3.分板機對應方案。（A.自動檢測閉環(huán)控制；B.各種需求

的擺盤方式；C.吸塵的深度處理）。

東莞市凱格精機股份有限公司銷售總監(jiān)張圣德的技術交流是《GKG新技術對印刷品質(zhì)及效率的提

升》在高精密印刷領域，優(yōu)秀的特殊功能，不僅可以替代人工，更能提高印刷的穩(wěn)定性及良品率，

而在保持優(yōu)品產(chǎn)出的同時，如何提高UPH，是越來越多客戶更為關注的點，所以，面對“小而精”

的獨立單板印刷，如何克服載具公差帶來的印刷偏移？并將平均單板CT壓縮至6-10s以內(nèi)？ 

深圳正實自動化設備有限公司副總經(jīng)理彭勇紅的技術交流是《激光打碼機在SMT行業(yè)中的選型及

應用》 1、條碼的認識及作用/2、條碼是怎樣生成的/3、SMT行業(yè)激光打碼的選型/4、激光打碼

的應用/5、正實新激光打碼機核心技術/6、正實激光打碼成功案例展示。

廈門思泰克智能科技股份有限公司銷售部經(jīng)理耿彬的技術交流是《 3D AOI的原理和關鍵技術》 

 主要介紹了3D AOI的基本檢測原理和幾個需要注意的關鍵項目，以及實現(xiàn)關鍵項目的相關技術，

分辨不同AOI設備的技術優(yōu)勢。

深圳瑞麟電科技術有限公司總經(jīng)理孫睿的技術交流是《SiP封裝，從PCBA到微組裝 》 SiP

 (System-in-Package，即系統(tǒng)級封裝) 是近年電子產(chǎn)品尤其是移動終端電子產(chǎn)品的高密輕薄小型

化熱點解決方案，SiP封裝是PCBA板級組裝和封裝的Hybridprocess，其制造技術涉及封裝工藝、

電子材料、塑封及屏蔽方案、封裝基板技術等。從SiP技術的典型應用場景，SiP封裝制造技術及

材料應用等方面，為現(xiàn)場嘉賓分享了從PCBA板級組裝到微組裝的SiP封裝關鍵制造技術。

51SMT創(chuàng)始人兼CEO印賢濤的技術交流是《建立SMT知識圖譜的意義》  A、如何快速獲取SMT

知識/B、利用行業(yè)數(shù)據(jù)庫使SMT配件采購更高效準確/C、利用知識圖譜實現(xiàn)SMT領域的智能問答。

SMT學術與應用技術年會期間記者采訪了深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長、廣東省電子學

會SMT專委會常務副秘書長汪勇先生：目前，我國制造業(yè)正處于由大變強、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關

鍵階段，如何尋找突破點、成功實現(xiàn)轉型升級，是當前面臨的主要任務。智能化浪潮由線上向線

下奔涌，大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能和5G技術等數(shù)字技術與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)加快融合。從智能化改造，

到搭建工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，再到建設數(shù)字化車間、無人工廠、智能工廠等，智能制造成為傳統(tǒng)制造

行業(yè)轉型升級的破題之舉，不少地方已展開一系列的實際行動。借助5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中的應用，

深化互聯(lián)網(wǎng)+先進制造業(yè)發(fā)展，賦能制造業(yè)提質(zhì)增效，有望推動我國制造業(yè)在部分領域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新

突破和引領！

在“第17屆中國·華南SMT學術與應用技術年會暨2021SMT創(chuàng)新成果獎頒獎典禮”期間記者采訪

了中國工業(yè)機器視覺行業(yè)細分市場引領者-鉆石贊助企業(yè)東莞市盟拓智能科技有限公司董事長唐

陽樹先生，他暢談了“盟拓智能”的成功秘訣：

一、創(chuàng)始人的初心1.成為細分市場龍頭/ 2.成為行業(yè)佼佼者/ 3.成為社會典范。

二、企業(yè)核心文化【核心價值觀】:健康（運動文化 良好嗜好）/愛家（孝道父母 禮賢妻兒）/奮斗

（敢于擔當 勇往直前）/共創(chuàng)（服務客戶 機會共享）/共享（奮斗者為本 人生與共）。

三、市場開拓理念:開拓（積極進取 善于競爭）/至誠（以人為本 與人為善）/自信（尊重科學 相

信專業(yè)）/知善（立足中國 服務全球）。

四、發(fā)展目標理念:利益共同體（資本乃社會公共資源）/事業(yè)共同體（獨樂樂絕不如眾樂樂）/命

運共同體（走各自精神獨立之路）。

五、技術及研發(fā)理念，以工業(yè)機器視覺之檢測為中心持續(xù)創(chuàng)新：專注     專業(yè)  匠心  專家/小而專  

小而情   小而美  不求大/平臺化  模塊化  智能化   可泛用 。

六、產(chǎn)品及業(yè)務理念:開放思想下的獨立自主開發(fā)之路：專用設備＆光源器件+專用設備方案＆系

統(tǒng)軟件+產(chǎn)業(yè)鏈＆核心傳感器+一帶一路＆全球化。

七、企業(yè)使命:致力于為全球工業(yè)機器人裝配最優(yōu)大腦和眼睛。

八、企業(yè)愿景:致力于成為中國工業(yè)機器視覺行業(yè)細分市場引領者。

九、MENTO中英文釋義

“MENTO”取“盟拓”的諧音，是獨創(chuàng)的英文自取名，已授予商標權“?”

MENTO?即為MENTOR英文譯意為“忠實的顧問、指導者、良師”體現(xiàn)盟拓志在成為行業(yè)伙伴

的忠實顧問和良師益友。

“盟拓”漢語字意體現(xiàn)強烈的團隊精神和進取勢頭，也充分體現(xiàn)出團結和進取的精神。

十、MENTO吉祥物釋義

牛是誠信、合作、開拓的象征，朝陽寓意希望。

——朝陽下奮力開拓的耕牛，體現(xiàn)“ MENTO”蓬勃發(fā)展的態(tài)勢和勇于開拓的精神。

記者實地考察了東莞市盟拓智能科技有限公司。

年會現(xiàn)場各個SMT企業(yè)積極參與現(xiàn)場展示：

為應對市場一系列的變化，本次年會邀請了行業(yè)專家對智能制造SMT技術創(chuàng)新方向及SiP封裝，

從PCBA到微組裝進行講解，解決近年電子產(chǎn)品尤其是移動終端電子產(chǎn)品的高密輕薄小型化熱點

問題；旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率的智慧工廠，目標建立一個高

度靈活的個性化和數(shù)字化的產(chǎn)品和服務的生產(chǎn)模式。